??作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB線路板已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的非常重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB線路板在電路板廠生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

??對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB線路板在電路板廠制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到確保，本文總結(jié)了失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

??1.外觀檢查

??外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB線路板的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB線路板的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。

??2.X射線檢查

??對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB線路板的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線系統(tǒng)來(lái)檢查。X光系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下，并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變，甚至已經(jīng)有五維(5D)的設(shè)備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。